Semiconductor Stock: भारत की सेमीकंडक्टर कहानी में एक ऐतिहासिक माइलस्टोन जुड़ गया है. केन्स टेक्नोलॉजी इंडिया लिमिटेड (Kaynes Technology India Ltd) ने भारत में बना पहला कमर्शियल मल्टी-चिप मॉड्यूल (MCM) अमेरिका एक्सपोर्ट कर दिया है. कंपनी ने बताया कि उसकी सानंद (गुजरात) स्थित अत्याधुनिक OSAT फैसिलिटी से यह शिपमेंट रवाना हुआ, जो भारत की सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग क्षमता को नया आयाम दे रहा है.
Kaynes ने बताया कि उसने अपनी सानंद यूनिट से 900 IPMs (Intelligent Power Modules) की पहली खेप सफलतापूर्वक अमेरिका स्थित AOS- एक ग्लोबल सेमीकंडक्टर सप्लायर को भेजी है. यह भारत का पहला कमर्शियल पैकेज्ड मल्टी-चिप मॉड्यूल एक्सपोर्ट है, जो देश की इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में आत्मनिर्भरता की दिशा में बड़ी उपलब्धि मानी जा रही है.
कंपनी की यह हाई-टेक OSAT फैसिलिटी (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) Mission 1.0 के तहत स्थापित की गई थी. Kaynes ने इस यूनिट में करीब ₹1653 करोड़ का निवेश किया है. यह फैसिलिटी अप्रैल 2025 में पायलट प्रोडक्शन के साथ शुरू की गई थी, और अब कंपनी ने कमर्शियल एक्सपोर्ट की दिशा में औपचारिक कदम बढ़ा दिया है.
Kaynes ने बताया कि उसका लक्ष्य अगले 5 वर्षों में हर साल 1 करोड़ चिप मॉड्यूल एक्सपोर्ट करने का है. वर्तमान में सानंद प्लांट का डेली आउटपुट करीब 3000 यूनिट्स का है, जिसे धीरे-धीरे बढ़ाया जाएगा. कंपनी के अनुसार, अगले चरण में यह संख्या कई गुना बढ़ने की संभावना है, क्योंकि अंतरराष्ट्रीय मांग लगातार मजबूत हो रही है.
घोषणा के बाद Kaynes Technology के शेयरों में तेजी देखी गई. स्टॉक ₹7050 के आसपासर कारोबार कर रहा था. शेयर का 52 वीक लो ₹3,825.15 है और 52 वीक हाई ₹7,822 है. कंपनी का मार्केट कैप ₹46,651.43 करोड़ है.
Kaynes Technology India Limited की स्थापना 2008 में मैसूर, कर्नाटक में हुई थी. कंपनी एडवांस्ड इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल्स और सॉल्यूशंस के डिजाइन और मैन्युफैक्चरिंग में अग्रणी है. इसका कारोबार कई सेक्टर्स जैसे ऑटोमोबाइल, इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्स, हेल्थकेयर, और डिफेंस को कवर करता है.
कंपनी ने 2022 में पब्लिक लिमिटेड में कन्वर्जन के बाद शेयर बाजार में प्रवेश किया था. भारत सरकार के सेमीकंडक्टर मिशन के तहत यह उपलब्धि एक बड़ा कदम मानी जा रही है. Kaynes Technology ने अपने पहले अमेरिकी एक्सपोर्ट के साथ यह दिखा दिया है कि भारत अब केवल चिप डिजाइन नहीं, बल्कि कमर्शियल पैकेजिंग और एक्सपोर्ट के क्षेत्र में भी तेज़ी से आगे बढ़ रहा है.